人工智能的浪潮席卷全球，全民熱度只增不減。在這一場持續(xù)已久的AI熱潮中，AI芯片需求不斷飆升，數(shù)據(jù)中心快速發(fā)展。人工智能計算能力的提高也加劇了更高熱功耗(TDP)的需求，液體冷卻解決方案引起了廣泛關(guān)注。
根據(jù)IDC公布的資料顯示，預(yù)計到2027年，中國液冷服務(wù)器市場規(guī)模將達(dá)到89億美元，2022年至2027年復(fù)合增長率為55%。服務(wù)器所帶來的功耗問題不容小覷，這為UQD連接器等液冷服務(wù)器關(guān)鍵部件提供了廣闊的市場空間。
眾所周知，風(fēng)冷是目前服務(wù)器冷卻的主要技術(shù)，成本低是其較為明顯的優(yōu)點(diǎn)之一。但是其缺點(diǎn)也是顯而易見的，比如風(fēng)冷散熱的極限已經(jīng)無法突破。而如今人工智能算力所帶來的高熱功耗日益增加，更高效率的冷卻技術(shù)需求已經(jīng)迫在眉睫。
在2024斯坦福商學(xué)院SIEPR經(jīng)濟(jì)峰會上，NVIDIA英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，液冷技術(shù)將成為AI算力的下一個趨勢性領(lǐng)域。這也成為行業(yè)內(nèi)的一個風(fēng)向標(biāo)，為液冷技術(shù)的發(fā)展注入了新的動力。
液體冷卻憑借在高性能計算中更有效的熱管理和能效等優(yōu)勢，正在逐步普及。對比風(fēng)冷，液冷在介質(zhì)、散熱能力、節(jié)能降耗、噪音、建設(shè)和維護(hù)成本、選址上的優(yōu)勢更為明顯。
水的熱導(dǎo)率是空氣的25倍，在相同流量下可以更有效降低芯片溫度，同時液冷技術(shù)可以均勻覆蓋芯片表面，提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。綜合來看，風(fēng)冷已逐漸無法滿足散熱要求，液冷散熱將成為主流趨勢，更受服務(wù)器廠商的青睞。
供應(yīng)鏈遭遇瓶頸，UQD連接器是關(guān)鍵
毋庸置疑，液冷技術(shù)始終服務(wù)于服務(wù)器，降溫成為高功耗高密度場景的必選項(xiàng)。而作為其中的關(guān)鍵零部件之一，UQD快速斷開接頭（Universal Quick Disconnect）受到了越來越多的市場關(guān)注。根據(jù)CPC的一項(xiàng)市場調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，UQD等零部件供應(yīng)成為AI服務(wù)器發(fā)展中繼芯片等電子元件之后的第二大關(guān)鍵因素。
漏水是液冷服務(wù)器非常忌諱的，所以UQD是否安全無泄漏成為液體冷卻系統(tǒng)中極為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。然而，服務(wù)器需求的快速增長使得UQD關(guān)鍵組件的供應(yīng)受到限制，其供應(yīng)會直接影響液冷服務(wù)器以及下游應(yīng)用的生產(chǎn)和交付周期，進(jìn)而成為液冷技術(shù)普及的束縛。
作為液冷解決方案的關(guān)鍵，UQD供應(yīng)已趨于緊張，成為目前AI服務(wù)器市場液冷增長的主要瓶頸。
市場上大部分的UQD產(chǎn)品主要由歐美公司提供，供應(yīng)受阻成為目前供應(yīng)商們極為重視且厄待解決的“頭等大事”。UQD的供不應(yīng)求對市場上一些服務(wù)器巨頭已經(jīng)產(chǎn)生一定的影響，例如延遲量產(chǎn)或研發(fā)等等。
AI發(fā)展勢不可擋，市場潛力巨大
UQD市場的巨大潛力吸引著國內(nèi)外眾多供應(yīng)商的目光，大家都想抓住進(jìn)入這個市場的機(jī)會。目前UQD產(chǎn)能短缺對零部件供應(yīng)商而言，是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。
從可靠性角度來說，歐美龍頭企業(yè)憑借自身技術(shù)優(yōu)勢和經(jīng)驗(yàn)積累在市場競爭中優(yōu)勢更勝，例如即使目前市場上UQD出現(xiàn)供應(yīng)短缺，但CPC利用美國工廠出貨效率，在24小時內(nèi)將所需的UQD全部發(fā)貨，成功滿足世界領(lǐng)先的服務(wù)器液冷冷板制造商的供應(yīng)需求，助力世界新型百億億次級 (Exascale) 計算的液冷系統(tǒng)。
而另一方面，本土接頭廠商紛紛欲試，想借此擴(kuò)大自身市場份額，這對全球供應(yīng)商來說，市場競爭更為激烈。
然而，對于供應(yīng)商而言，要想真正成功地進(jìn)入這個市場，需要的不僅僅是生產(chǎn)能力，更重要的是高品質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量。
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